Answers questions frequently asked by thermal and packaging engineers. Providing problem-solving analyses, this title covers theoretical, numerical, and experimental analyses, includes descriptions of 12 air cooling enhancement techniques, and discusses the limiting roles of heat transfer, fluid flow, and thermal coupling in electronic enclosures.
Prenumerera på vårt nyhetsbrev för att få fantastiska erbjudanden och inspiration för din nästa läsning.
Genom att registrera dig accepterar du vår personuppgiftspolicy.