With a particular emphasis on fabrication quality control, this volume in the "Materials Characterization" series focuses on characterization techniques used for critical junctures in package design like mold compound adhesion and strength, mechanical stress, moisture sensitivity, solderability of IC components, and interconnect systems.
Prenumerera på vårt nyhetsbrev för att få fantastiska erbjudanden och inspiration för din nästa läsning.
Genom att registrera dig accepterar du vår personuppgiftspolicy.