The book presents information written by international experts in the field of Systems on Chip (SoC) Coupling, including substrate and interconnect magnetic crosstalk, 2D and 3D circuits noise coupling, and TSV and simulation. It enables the reader to analyze crosstalk noise propagating through the parasitics interconnect and package and the PCB.
Prenumerera på vårt nyhetsbrev för att få fantastiska erbjudanden och inspiration för din nästa läsning.
Genom att registrera dig accepterar du vår personuppgiftspolicy.