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3D and Circuit Integration of MEMS

av M Esashi
3D and Circuit Integration of MEMS av M Esashi
Om 3D and Circuit Integration of MEMS

Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einführung in die Technologien für das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon, die in großem Umfang zum Einsatz kommen, und auf Technologien zur Systemintegration. Die Themenbereiche umfassen u. a. Bulk-Mikromechanik, Oberflächen-Mikromechanik, CMOS-MEMS, Wafer-Verbindungen, Waferbonden und Wafer-Sealing.

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  • Språk:
  • Engelska
  • ISBN:
  • 9783527346479
  • Format:
  • Inbunden
  • Sidor:
  • 528
  • Utgiven:
  • 21. april 2021
  • Mått:
  • 251x178x30 mm.
  • Vikt:
  • 1150 g.
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Beskrivning av 3D and Circuit Integration of MEMS

Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einführung in die Technologien für das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon, die in großem Umfang zum Einsatz kommen, und auf Technologien zur Systemintegration. Die Themenbereiche umfassen u. a. Bulk-Mikromechanik, Oberflächen-Mikromechanik, CMOS-MEMS, Wafer-Verbindungen, Waferbonden und Wafer-Sealing.

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