Marknadens största urval
Fri frakt över 199 kr
Snabb leverans
Hjälp
Logga in
  1. Hem
  2. Böcker
  3. Företagande & lärande
  4. Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

av John H. Lau
Fan-Out Wafer-Level Packaging av John H. Lau
Om Fan-Out Wafer-Level Packaging

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.

Visa mer
  • Språk:
  • Engelska
  • ISBN:
  • 9789811088834
  • Format:
  • Inbunden
  • Sidor:
  • 303
  • Utgiven:
  • 13. april 2018
  • Utgåva:
  • 12018
  • Mått:
  • 241x170x27 mm.
  • Vikt:
  • 660 g.
  Fri leverans
Leveranstid: 2-4 veckor
Förväntad leverans: 17. december 2024

Om John H. Lau

Se alla böcker av John H. Lau

Beskrivning av Fan-Out Wafer-Level Packaging

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.

Användarnas betyg av Fan-Out Wafer-Level Packaging



Andra köpte även...
Hitta liknande böcker
Boken Fan-Out Wafer-Level Packaging finns i följande kategorier:

Gör som tusentals andra bokälskare

Prenumerera på vårt nyhetsbrev för att få fantastiska erbjudanden och inspiration för din nästa läsning.