Marknadens största urval
Snabb leverans

Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines

- A Focus on Reliability

Om Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines

Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals.

Visa mer
  • Språk:
  • Engelska
  • ISBN:
  • 9780471594468
  • Format:
  • Inbunden
  • Sidor:
  • 464
  • Utgiven:
  • 16. mars 1994
  • Mått:
  • 163x238x31 mm.
  • Vikt:
  • 840 g.
Leveranstid: 2-4 veckor
Förväntad leverans: 17. december 2024

Beskrivning av Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines

Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals.

Användarnas betyg av Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines



Hitta liknande böcker
Boken Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines finns i följande kategorier:

Gör som tusentals andra bokälskare

Prenumerera på vårt nyhetsbrev för att få fantastiska erbjudanden och inspiration för din nästa läsning.