Marknadens största urval
Snabb leverans

Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

Om Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

Failure of electronic packaging: Effects of temperature, moisture and mechanical driving forces provides a thorough review of this important field of research.

Visa mer
  • Språk:
  • Engelska
  • ISBN:
  • 9781845695286
  • Format:
  • Inbunden
  • Sidor:
  • 482
  • Utgiven:
  • 22 Maj 2015
  • Mått:
  • 152x229x0 mm.
  • Vikt:
  • 830 g.
Leveranstid: 2-4 veckor
Förväntad leverans: 9 Juli 2024

Beskrivning av Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

Failure of electronic packaging: Effects of temperature, moisture and mechanical driving forces provides a thorough review of this important field of research.

Användarnas betyg av Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture



Hitta liknande böcker
Boken Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture finns i följande kategorier:

Gör som tusentals andra bokälskare

Prenumerera på vårt nyhetsbrev för att få fantastiska erbjudanden och inspiration för din nästa läsning.