Marknadens största urval
Fri frakt över 199 kr
Snabb leverans
Hjälp
Logga in
  1. Hem
  2. Böcker
  3. Företagande & lärande
  4. Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

av E-H Wong

del av Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials-serien

Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture av E-H Wong
Om Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

Failure of electronic packaging: Effects of temperature, moisture and mechanical driving forces provides a thorough review of this important field of research.

Visa mer
  • Språk:
  • Engelska
  • ISBN:
  • 9781845695286
  • Format:
  • Inbunden
  • Sidor:
  • 482
  • Utgiven:
  • 22. maj 2015
  • Mått:
  • 152x229x0 mm.
  • Vikt:
  • 830 g.
Leveranstid: 2-4 veckor
Förväntad leverans: 16. december 2024

Om E-H Wong

Se alla böcker av E-H Wong

Beskrivning av Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

Failure of electronic packaging: Effects of temperature, moisture and mechanical driving forces provides a thorough review of this important field of research.

Användarnas betyg av Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture



Andra köpte även...
Hitta liknande böcker
Boken Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture finns i följande kategorier:

Gör som tusentals andra bokälskare

Prenumerera på vårt nyhetsbrev för att få fantastiska erbjudanden och inspiration för din nästa läsning.