Marknadens största urval
Fri frakt över 199 kr
Snabb leverans
Hjälp
Logga in
  1. Hem
  2. Böcker
  3. Företagande & lärande
  4. Through Silicon Vias

Through Silicon Vias

- Materials, Models, Design, and Performance

av Brajesh Kumar Kaushik
Through Silicon Vias av Brajesh Kumar Kaushik
Om Through Silicon Vias

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph

Visa mer
  • Språk:
  • Engelska
  • ISBN:
  • 9780367574543
  • Format:
  • Häftad
  • Sidor:
  • 216
  • Utgiven:
  • 30. juni 2020
  • Mått:
  • 156x234x0 mm.
  • Vikt:
  • 430 g.
  Fri leverans
Leveranstid: 2-4 veckor
Förväntad leverans: 28. november 2024

Om Brajesh Kumar Kaushik

Se alla böcker av Brajesh Kumar Kaushik

Beskrivning av Through Silicon Vias

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph

Användarnas betyg av Through Silicon Vias



Andra köpte även...
Hitta liknande böcker
Boken Through Silicon Vias finns i följande kategorier:

Gör som tusentals andra bokälskare

Prenumerera på vårt nyhetsbrev för att få fantastiska erbjudanden och inspiration för din nästa läsning.