Marknadens största urval
Fri frakt över 199 kr
Snabb leverans
Hjälp
Logga in
  1. Hem
  2. Böcker
  3. Företagande & lärande
  4. Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Wafer-Level Chip-Scale Packaging

- Analog and Power Semiconductor Applications

av Shichun Qu, Yong Liu
Wafer-Level Chip-Scale Packaging av Shichun Qu
Om Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.

Visa mer
  • Språk:
  • Engelska
  • ISBN:
  • 9781493915552
  • Format:
  • Inbunden
  • Sidor:
  • 322
  • Utgiven:
  • 11. september 2014
  • Utgåva:
  • 2015
  • Mått:
  • 155x235x21 mm.
  • Vikt:
  • 6944 g.
  Fri leverans
Leveranstid: 2-4 veckor
Förväntad leverans: 17. december 2024

Om Shichun Qu

Se alla böcker av Shichun Qu

Beskrivning av Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.

Användarnas betyg av Wafer-Level Chip-Scale Packaging



Andra köpte även...
Hitta liknande böcker
Boken Wafer-Level Chip-Scale Packaging finns i följande kategorier:

Gör som tusentals andra bokälskare

Prenumerera på vårt nyhetsbrev för att få fantastiska erbjudanden och inspiration för din nästa läsning.